참마 절구(切口)의 부패 원인과 대책

참마 절구(切口)의 부패 원인과 대책
담 당	아오모리현 원예 시험장
목 표	참마절편의 종자 소독 후, 식재까지의 보관중에 부패하는 사례가 있다. 절단면 부패의 관여균으로서 Penicillium 속균 및 세균이 분리되어, 그 병원성 및 발생 조건이 명확해졌기에 자료로 제공한다.
지 도 참 고 내 용	1.부패 원인 (1) Penicillium 속균, Erwinia속 및 Pseudomonas속이라고 생각할 수 있는 세균에 의해서      절구 부패가 일어난다. (2) Penicillium 속균에 의한 부패는, 10℃이상에서 나타나 20℃~25℃에서 부패가 현저하다. (3) 세균에 의한 부패는, 15℃이상에서 나타나 20℃~25℃에서 부패가 현저하다. (4) 습도가 높으면 부패하기 쉽고, 비닐등으로 포장박스를 피복 한 것에 부패가 많다. 2.방지 대책   종자 소독 후의 절구표면에 수분이 남아있으므로 아래의 점에 유의한다. (1) 절단면에 소석회를 분의하고 시원하게 통풍이 좋은 장소에서 보관한다. (2) 절단면의 건조를 위해, 절단면이 접촉하지 않게 정중하게 보관한다. (3) 보관 기간이 길어지면 부패가 많아지므로 빨리 식재한다.
기대되는 효과	본방지 대책의 유의사항에 의해서, 종자 소독 후의 보관중에 발생하는 절단면 부패를 방지할 수 있다.
보급 대상 지역	현내 전역
주의 사항	절편마는 보관 기간이 길어지면 수분이 증발하여, 식재 후의 맹아가 늦으므로 빨리 식재한다.
발표 문헌등	헤세이 2~3년도 아오모리현 원예 시험장 성적 개요집